9月13日，南京银行成功举办第六期“鑫未来”创享沙龙活动。本次活动聚焦于半导体这一备受瞩目的技术前沿行业，一批行业内有融资需求的优质企业及专注于该赛道的投资机构齐聚一堂，共话半导体行业发展趋势，探讨产融合作新模式。

当天，南京银行总行小企业金融部总经理朱华在致辞中对参加本次活动的企业、投资人表示热烈欢迎，并分享了南京银行对半导体行业细分市场的深度理解。他表示，伴随全球数字化和智能化转型的深入，为了解决卡脖子的难题，半导体行业已成为技术创新的主阵地。南京银行多年来致力于金融服务创新，积极发挥优势，整合产业资源，构建科创金融生态圈，以多维度互动协调来服务半导体行业，从而为合作伙伴提供更广阔的“朋友圈”和更多的合作机会。

随后，多家参与企业代表围绕芯片设计、晶圆检测设备、新型材料研发等领域进行了精彩分享，详细阐述了他们的研发策略、技术突破、市场布局及融资需求。活动中，企业家们围绕新材料研究、技术迭代和设备创新等行业高度关注话题进行现场交流。其中，一家专注于半导体芯片设计的公司着重介绍了其针对行业痛点，凭借芯片设计与EDA工具的高效协同和一体化的解决方案，进一步提高了研发效率，在技术和量产方面取得的重要突破的精彩案例，赢得现场嘉宾的满堂喝彩。

会上，投资机构代表也分享了对半导体行业的投资视角和成功案例，与在场的企业代表们深入交流了相关细分市场发展、行业波动现状及未来发展趋势，针对企业战略规划提出指导性融资方案。“由于5G、AI和物联网技术的普及，半导体市场需求持续攀升，‘卡脖子’技术的议题备受关注，国产替代需求日益增长，这些重大痛点的突破无疑给市场带来了积极信号。我们希望与各大企业更紧密地连接，共同推动行业技术的交流与合作。”一位投资专家表示。

聚焦“芯”行业，携手创未来。南京银行“鑫未来”创享沙龙不仅是信息的汇聚地、资源的整合地，更是金融赋能科技创新企业的新高地。通过本次交流活动，不仅加深了各方对半导体行业发展方向的理解，更为企业的发展道路铺设了基石。未来，南京银行将继续深化与半导体及其他高新技术产业的合作，力求在“企业-金融-产业”生态圈中发挥更大的作用，为推动行业高质量发展贡献更多力量。

校对 陶善工