华为旗下的海思麒麟芯片出货量首次在国内市场超过高通骁龙系列芯片。

4月29日，市场调查机构CINNO Research公布了今年第一季度中国大陆市场手机芯片出货量排名，华为海思麒麟处理器位列第一，市场份额为43.9%；高通骁龙芯片位列第二，份额为32.8%。联发科和苹果分别以13.1％和8.5％排在第三、第四位。

海思麒麟芯片主要用在自家华为和荣耀手机上，而高通骁龙芯片主要用在华为外的安卓手机。手机处理器排名变化一定程度上反映了手机销量的市场变化。

根据CINNO Research月度半导体产业报告显示，今年第一季度受到疫情等因素的严重影响，中国大陆智能手机出货量出现了较大幅度下滑，由此导致智能手机处理器出货量相比2019年第一季度锐减了44.5%，近乎腰斩。大部分处理器品牌出货数据均出现不同程度下降。

CINNO的数据显示，去年第四季度，高通骁龙芯片市场份额为37.8%，海思麒麟芯片市场份额为36.5%，华为在今年一季度实现了超越。

海思出货量稳定背后也与华为加大海思芯片采用力度有密切关系。据了解，华为手机中搭载的海思麒麟处理器占比已高达90％，此前华为采用对半比例的骁龙芯片被大幅减少，目前华为手机基本都采用了自主研发的麒麟990、麒麟820、麒麟985、麒麟810等芯片。

此外，中国智能手机处理器市场的集中度也进一步提高，海思、高通两大厂商组成的第一梯队占据了超过3/4的的市场份额，达到76.7%，与第二梯队厂商之间的距离逐步拉大。