扬子晚报网5月8日讯（记者 范晓林 薄云峰）在近日披露收官的A股上市公司2025年年报中，研发投入一项彰显了企业创新动能的质变。 2025年年报显示，5500余家上市公司研发投入增至1.93万亿元，再创新高，较上年增长2.08%；研发强度增至2.64%，刷新历史纪录。

近5年，上市公司研发投入复合增速达到11.41%，2025年占全社会研发投入比例增加至49%，意味着上市公司承担了全社会近半的研发支出，成为国家创新体系的核心载体。

上市公司研发投入规模创新高的同时，结构也在持续优化，创新资源加速向硬科技领域聚集。科创板作为硬科技聚集地，研发强度一直保持领先优势。2025年科创板研发投入1892.47亿元，研发强度高达11.82%，创业板和北交所基本持平，分别为4.96%和4.74%，主板为2.25%。研发强度排名前20的公司中，科创板公司占比近八成。

从细分领域看，新能源、半导体、芯片、生物制药等领域研发投入规模和强度均位于前列，涌现出比亚迪、宁德时代、百济神州等一批研发投入超百亿元的龙头企业，成为驱动中国创新经济的核心力量。部分行业研发强度领跑，确为创新结构优化的积极信号。半导体、生物医药等“卡脖子”领域的高投入，加速了我国的技术突围，部分赛道已从追赶者变为并跑者，彰显资源集聚效应。

研发投入的持续加码，稳步转化为专利数量的增长。截至2025年末，A股上市公司发明专利总量高达69.50万件，新增专利14.26万件，占全社会新增发明专利的比例达到14.67%，平均每家公司拥有发明专利126件。这一系列数据充分彰显了上市公司在创新产出方面的强大实力。

科创板公司在此次创新浪潮中表现尤为亮眼，平均每家公司拥有发明专利约130项，展现出强大的创新活力与潜力。百济神州、寒武纪等企业更是以超高的研发投入占比，成为创新驱动发展的典范。

年报数据显示，锻造“源头创新”，历经多年的高强度研发投入，部分科技公司已迈过了“烧钱”阶段，开始具备盈利能力和稳健的财务状况。硬科技聚集的科创板公司盈利质量和现金流情况显著改善。2025年科创板整体毛利率中位数达到36.22%，较全部A股对应数据高出约12个百分点；经营活动产生的现金流净额占营收比重中位数提升至11.21%，比全部A股高出近2个百分点。

具体来看，半导体、新能源、创新药等部分产业领域迎来收获季，从技术层面的重大突破到业绩的强势反转，凭借创新驱动实现了质变和飞跃，成为中国经济增长的“压舱石”。

寒武纪2026一季度报告。

在AI算力需求爆发的带动下，以寒武纪为代表的半导体、芯片产业链迎来业绩暴增。寒武纪2025年成功实现扭亏，今年一季度业绩持续增长，实现营收28.85亿元，净利润10.13亿元，同比增幅均超过100%。此外，市场热点公司新易盛、中际旭创、天孚通信等2025年也大幅增长，亮眼的业绩表现持续到今年一季度。

2025年以来创新药企业绩大幅好转，多家创新药企成功扭亏，今年一季度也延续了良好势头。百济神州一季度重磅产品继续放量，实现营收105.44亿元，同比增长31.0%；归母净利润成功扭亏达到16.08亿元；海思科2026年一季度宣告创新药“收获期”的到来，当期大赚5.55亿元，同比增10倍，营收同比增长75.33%，公司表示因创新药销售放量和海外授权首付款的确认，提升了当期业绩。

校对 王菲