9月3日，锡玺电子半导体先进封测项目在锡签约落地。无锡市委书记杜小刚、市长蒋锋与锡圆电子（无锡）有限公司董事长王健一行会谈，并共同见证项目签约。

锡圆电子是专注半导体封测领域的科技型企业，产品主要服务于国内一线集成电路设计和芯片制造厂商。“十四五”以来，公司持续深耕无锡，2024年在锡山区东港镇启动建设总投资12亿元的锡圆电子高端半导体封测项目，2025年与协鑫（集团）控股有限公司在锡合资成立锡玺电子科技有限公司，专注于半导体先进封测领域的创新发展。

此次签约之后，锡玺电子将在锡山区东港镇落地总投资50.18亿元的半导体先进封测项目，着力补强区域先进封装产业链短板，更好把握后摩尔时代技术范式转换趋势，抢占先进封装发展的战略先机。项目计划今年年内开工建设，建成达产后将成为国内领先的先进封测量产基地，年封测产能将达25亿颗、年营业收入将超50亿元。

政企双方在会谈时一致表示，面对新一轮蓬勃发展的人工智能浪潮，将认真落实国家实施“人工智能+”行动等战略安排，按照省委、省政府部署要求，在推动新落地项目早开工、早投产、早见效的同时，立足既有基础，加强优势互补，共筑产业生态，在AI服务器、智算中心等方面深化合作，携手为江苏省打造人工智能创新发展高地提供坚强支撑。无锡将进一步优化产业政策和配套服务，全力支持企业在锡持续深耕、不断壮大，巩固拓展双方互利共赢的合作成果。

扬子晚报/紫牛新闻记者 黄玉琴