无锡锡山半导体产业再添新力量。10月29日，芯慧联集成电路工艺设备研发制造基地项目正式投产。

相关人士称，作为今年无锡市锡山区首个投产的省重大项目，该基地的正式启用，不仅是锡山狠抓重大项目落地、构筑实体经济硬核支撑的又一硕果，更是锡山集成电路产业强链补链的强劲引擎，标志着锡山在抢占半导体装备国产化制高点上迈出重要一步。

芯慧联专注集成电路核心工艺装备研发制造，产品覆盖晶圆制造、先进封装等关键生产环节，先后获评国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、江苏省潜在独角兽企业。

此次投产的项目建设先进制程3D集成核心工艺设备总部及研发生产基地，聚焦先进封装、先进制程、先进显示和先进材料四大业务板块，研发生产晶圆键合、涂胶显影、干法刻蚀、电化学沉积等集成电路核心工艺设备及配套耗材和零部件。项目达产后，可形成年产300台套半导体核心设备的生产能力，预计年产值超50亿元、年纳税超5亿元。

基地内，芯慧联联合无锡学院、锡东新城（度假区）共同建设集成电路工艺联合创新中心，规划建设超1.5万平方米的FAB试验线，致力于打造国内领先的集成电路技术研发、验证平台，并成为高水平人才培养与成果转化的核心基地。

锡山区委书记顾文浩对项目的顺利投产表示祝贺，勉励企业牢牢把握发展机遇，加快释放产能，深化与无锡学院产学研协同创新，不断提升装备自主化水平和核心竞争力，加强与区内产业链企业协同联动、抱团发展，打造共生共荣的集成电路产业生态圈。锡山将坚持“项目为王、企业为重”理念，持续打造一流营商环境，全力支持企业做大做强。

无锡学院党委书记张永宏表示，无锡学院将坚持立足无锡、扎根锡山，推动校企联合攻关，协同转化科研成果，建强创新平台，促进创新链、人才链、产业链深度融合，当好企业创新发展的“人才蓄水池”与“科研合伙人”，携手芯慧联打造全市乃至全省校企产教融合的示范样板，助力无锡集成电路产业不断攀登新的高峰。

芯慧联半导体科技有限公司董事长刘红军表示，企业将深耕主业、精研技术、做强品牌，坚持市场为导向、研发为核心、工艺为支撑、品质为根本的发展理念，依托研发实验线支撑基础理论研究、工艺迭代与产品优化，构建全链条技术创新体系，为国内半导体装备国产化事业贡献更多力量。

集成电路产业是基础性、先导性产业，也是无锡最具核心竞争力和影响力的地标产业。近年来，锡山将集成电路产业列为全区聚力打造的“四新四强”产业集群之一、“1+2+3”重点产业链的关键核心产业，持续抓项目、建平台、引人才、优生态，目前已集聚相关企业150余家，产业保持高速增长态势。

今年1-9月，锡山全区集成电路产业规模达223.4亿元，同比增长20.8%；实现出口交货值114.8亿元，同比增长42.9%。

通讯员 沈忱 扬子晚报/紫牛新闻记者 张建波

校对 陶善工